半導体の動向セミナーを提供する会

ブースNO. 2F-37

半導体の動向セミナーを提供する会
事業内容

半導体業界の動向に関する出張セミナーを低料金(5千円/回、約90分、交通費・資料代含む)で行います。

みどころ

過去に実施した半導体の動向に関するセミナーの資料を自由に閲覧できるようにしました。セミナーの資料は次のようなものです。①AI 半導体について②チップレットについて③アップル社iPhone の構造について④光電融合基板とIWON 構想について⑤TSMC の熊本進出について⑥自動運転と先端半導体について
※さらにブースでは解体したスマホ(iPhone)やパソコン及びCPU、GPU 等も展示しています。

2F-37
求む! ▼下記の技術・製品・企業を求めています。

半導体業界の動向に興味や関心のある個人、技術者様、メーカー様

所在地

〒567-0036
大阪府茨木市上穂積2-4-33-604

TEL.080-2537-6841

 

 

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